半导体硅片走强立昂微2连板_立昂微 功率半导体

今天给大家分享半导体硅片走强立昂微2连板，其中也会对立昂微 功率半导体的内容是什么进行解释。

简述信息一览：

• 1、A股:2024下半年坐等起飞的10倍的股票有哪些?
• 2、中国股市:半导体芯片核心个股、龙头一文梳理,值得收藏!!
• 3、化合物半导体股票有哪些
• 4、国产替代加速:半导体材料产业梳理
• 5、10.29复盘,市场强势止跌,11月行情可期

A股:2024下半年坐等起飞的10倍的股票有哪些?

核心题材：芯片概念+半导体+低空经济公司亮点：作为中国电子旗下的集成电路设计企业，上海贝岭是国内集成电路产品的主要供应商之一。随着半导体行业的持续发展和国产替代的加速推进，上海贝岭有望受益于行业增长和市场份额的提升。

目前无法直接判定上述10只股票未来一年能否实现10倍以上增长并迎来主升浪，但可对各股核心题材及亮点进行梳理以辅助分析：潍柴重机（000880）核心题材：中国AI 50+海工装备+国企改革。公司亮点：山东国资委旗下企业，国内船舶动力和发电机组行业龙头。

迈瑞医疗（300760），医疗器械第一龙头股。 恒瑞医药（600276），国内化学创新药龙头。

建设工业（002265）：军工轻武器领域知名企业，同时拓展汽车零部件业务。军工行业受政策影响较大，汽车零部件业务则与汽车行业整体发展相关。投资者需关注军工政策变化及汽车行业趋势。锦和商管（603682）：商业运营特色鲜明，文创融合有亮点。

在2024年，投资者可以关注的股票包括中国神华、兖矿能源、中煤能源等，这些股票的市盈率均在10倍左右，市净率在2倍至4倍之间，且均提供相对较高的股息率，为投资者提供了稳定的收益来源。另一类值得关注的股票是银行股，如工商银行、建设银行、中国银行等。

中国股市:半导体芯片核心个股、龙头一文梳理,值得收藏!!

闻泰科技：最大功率半导体企业龙头。三安光电：LED芯片国内第一，第三代半导体龙头。卓胜微：射频芯片龙头，国内第全球第五。兆易创新：存储芯片、MCU芯片龙头企业。韦尔股份：CIS（CMOS图像传感器）芯片龙头，国内第全球第三。汇顶科技：指纹芯片全球第一。沪硅产业：半导体硅片龙头企业。紫光国微：特种芯片设计领域FPGA龙头。

扬杰科技是一家专业从事半导体分立器件芯片及功率器件研发、制造和销售的高新技术企业。公司产品涵盖分立器件芯片、整流器件、功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD等，广泛应用于消费类电子、安防监控、通讯、工控、汽车电子等领域。扬杰科技在半导体分立器件领域具有较强的竞争力和市场占有率。

截至2025年8月13日，半导体芯片10大龙头股如下：中芯国际（688981）：最新价853元，涨跌幅0.01%，总市值7070亿，核心领域为晶圆代工（国内龙头），且7nm工艺突破在即，为半导体产业链核心支撑。寒武纪 - U（688256）：最新价860.00元，涨跌幅31%，总市值3598亿，是AI芯片龙头。

年8月值得关注的芯片半导体龙头股票如下：封装测试与制造通富微电（002156）：国内领先的集成电路封测服务商，存储芯片封测业务处于国内第一方队，近30日股价上涨109%，当前市值4445亿元。

化合物半导体股票有哪些

1、部分化合物半导体上市公司有三安光电、天岳先进等。三安光电（SH600703）：成立于2000年11月，2008年在上海证券交易所挂牌上市，是国内化合物半导体龙头，致力于成为世界级化合物半导体研发、制造与服务平台。

2、以下为部分化合物半导体龙头企业介绍：三安光电：1993 年成立，2008 年上市，是全球化布局的化合物半导体平台企业。2017 年开始布局多地化合物半导体基地，有完整纵向产业链。三安集成是其化合物半导体集成应用核心，工艺涵盖多领域产品，应用场景广泛。

3、立昂微（605358）是涉及化合物半导体的股票。立昂微主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。其主要产品众多，包括6 - 12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、FRD芯片、MOSFET芯片、TVS芯片及IGBT芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL芯片等三大类。

4、化合物半导体IDM企业：子公司海威华芯是国内先进的化合物半导体IDM企业，产品已陆续向国内5G知名通讯设备供应商送样验证，预计未来其产能利用率与投片率提升有望带动毛利率持续上行。

国产替代加速:半导体材料产业梳理

CMP抛光材料：CMP抛光液国产化率约为30%，CMP抛光垫国产化率约为20%，国内厂商有安集科技、鼎龙股份。靶材：国产化率约为30%，是国内半导体材料中国产化程度较高的领域，国内厂商有江丰电子、有研新材。

国产替代加速：半导体制造设备产业梳理半导体制造设备是整个半导体产业链中最关键的环节之一，技术壁垒高，研发难度大、周期长。近年来，随着国内晶圆厂商对半导体设备需求的增加，国产化率也在逐步提升。半导体制造设备分类半导体制造设备按工艺流程可分为前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装测试）两大类。

综上所述，国产替代在功率半导体产业中正加速推进，国内厂商在MOSFET和IGBT等领域均有所布局，并展现出较强的竞争力。随着技术的不断进步和市场份额的逐步扩大，国产替代的前景值得期待。

前道检测设备 前道检测设备是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节，单机设备价格比后道测试设备高。前道检测设备包括膜厚量测设备、OCD关键尺寸量测、CD-SEM关键尺寸量测、光刻校准量测、图形缺陷检测设备等。

中国市场：作为全球最大的半导体市场之一，中国半导体材料市场增速高于全球平均水平。预计2025年中国半导体材料市场规模将达到1387亿元。随着国内半导体产业的快速发展和国产替代进程的加速推进，中国半导体材料市场将迎来更加广阔的发展空间。

10.29复盘,市场强势止跌,11月行情可期

1、.29复盘：市场强势止跌，11月行情可期 市场概况 上周五，三大指数探底回升，如期止跌。截至收盘，上证指数收涨0.82%，深指收跌45%，创指收跌21%。两市交易总额为11384亿元，北上资金今日净流入936亿元。市场涨家数达到3500家，跌家数为949家。

2、.29基金板块大盘点 军工：今日表现：军工板块表现相对强势，呈现出超跌反弹的态势，与消息面的配合较为默契。后续预期：预计军工板块的净值能够回到9月初的水平，约有4%左右的空间。建议投资者暂时继续持有。证券：今日表现：证券板块出现小幅反弹。本周结束后，三季报披露也将完结。

3、目前市场最大的特点就是呈现螺旋式下跌： 一：新材料是这一轮下跌的引擎，先是10月18日中钢吉炭率先打响跌停的第一枪，周四短暂企稳后继续下杀，呈现典型的3浪下跌态势，在此带动下，最近一直较强势的磁材，以及部分合金品种，抵挡不住整个板块重心下移，今天也充当了杀跌的急先锋。

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